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我校承办 “仿真在半导体器件研发中的应用公开课暨研讨会”

时间:2021-03-22浏览:10发布者:邱骋编辑:地点:

320日,由上海智慧新工科产教融合联盟主办、意大利贵宾会员-意大利贵宾会检测网址-首页协办的“仿真在半导体器件研发中的应用公开课暨研讨会”在我校行政楼330举办。上海欧美同学会哈佛校友会会长曹钟勇教授、上海智慧新工科产教融合联盟理事长杨猛、河北工业大学张紫辉教授、上海技术物理所夏长生博士、同济大学副教授余有灵、复旦大学盛阳博士、Corsslight企业高胜研究员,以及来自相关行业的专家、学者代表和我校师生代表等共60余人参加了本次公开课暨研讨会。意大利贵宾会员-意大利贵宾会检测网址-首页副校长杨俊杰应邀出席并致辞。



研讨会期间,大家将围绕半导体及其仿真和设计等内容开展六场学术报告。张紫辉教授分享了UV-LED & Micro-LED 发光机理及优化研究、GaN 基电力电子器件(SBD, HEMT )的载流子输运机制和结构设计的学术报告;夏长生博士分享了CMOS Image Sensor(CIS)的集成仿真和性能分析;低温多晶硅薄膜晶体管(LTPS TFT)的仿真和机理分析的学术报告。本次大会还特别在会上连线远在国外J. Piprek教授和G.Xiao博士分别做了化合物半导体激光器(VCSEL & FP)的仿真和设计、雪崩二极管探测器(APD)的内部机理和器件性能研究的报告分享。

本次研讨会聚集了来自高校的专家和企业精英,给各大院校、从事半导体器件研发的企业、研究所提供了一个交流学习平台。让大家收获了相关领域里的前沿技术、结识了更多的业界同行专家,更好的在光电及微电子器件领域里开展理论研究、产品研发和设计工作。本次研讨会的成功举办必将为我校科研领域的发展及上海临港地区建设未来之城、创新之城提供有力的智力支撑。(高杨)


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